近日，國內(nèi)射頻前端供應(yīng)商銳石創(chuàng)芯（深圳）科技有限公司完成近億元A輪融資，本輪融資由廣發(fā)證券旗下全資子公司-廣發(fā)乾和領(lǐng)投，并由深創(chuàng)投、上海臨芯投資、前海鵬德等機構(gòu)共同完成。

銳石創(chuàng)芯此前已完成兩輪融資。2017年5月完成天使輪融資，由深圳正軒獨家投資。2018年8月完成Pre-A輪融資，由達晨財智領(lǐng)投、英諾天使基金跟投。

自2017年4月創(chuàng)立之初以來，銳石專注于高性能4G、5G射頻前端芯片及模組的開發(fā)。銳石以務(wù)實的態(tài)度、極高的效率、創(chuàng)新的設(shè)計完成了Phase 2-21系列產(chǎn)品的開發(fā)，并于2018年下半年正式量產(chǎn)。該產(chǎn)品以優(yōu)異的性能及較低的成本獲得了客戶的認可并導(dǎo)入量產(chǎn)，其中的TXM模塊是業(yè)界首次采用兩層基板工藝的Phase 2前端產(chǎn)品，顯著降低了產(chǎn)品成本。

銳石創(chuàng)芯團隊認為，2020年將是5G商業(yè)化應(yīng)用元年，在保留了原4G所有頻段的基礎(chǔ)上，增加了5G NR頻段如N77/N78、N79等，以及重耕的LTE頻段如N41。由于5G系統(tǒng)復(fù)雜度的提升，5G通信終端中的射頻前端器件成本比重將進一步提高，器件的復(fù)雜度也將顯著提升。技術(shù)層面而言，HPUE、載波聚合及MIMO將是5G時代射頻前端面臨的三大關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)。HPUE高功率的功放技術(shù)是射頻功放的核心技術(shù)挑戰(zhàn)，載波聚合和MIMO是射頻前端系統(tǒng)架構(gòu)的核心技術(shù)挑戰(zhàn)。

本輪融資完成后，銳石將加大研發(fā)、市場、運營等方面的投入，進一步提升產(chǎn)品競爭力及品牌價值，為后續(xù)5G商業(yè)化提供高性能的國產(chǎn)射頻器件。在2019年下半年，銳石會陸續(xù)推出一系列高性能的4G、5G射頻前端新產(chǎn)品。

銳石務(wù)實、專注、激情、創(chuàng)新，以研發(fā)高性能的射頻前端產(chǎn)品為己任，不忘初心、不辱使命。